Name: Výrobcovia, dodávatelia a továreň na zákazkové keramické balíčky v Číne - OEM služba - Tessvida
Brand: Tessvida
SKU: 308847735

Vlastné keramické balíčky

Viacvrstvové riešenia HTCC na mieru prispôsobené špecifickým požiadavkám na štruktúru a smerovanie.

Ponúkame celý rad-kvalitných, spoľahlivých špeciálnych a nepravidelných keramických komponentov, ako sú: nepravidelné kryty, konektory, ohrievače atď. Medzi nimi je nepravidelný keramický kryt precízne tesniace riešenie navrhnuté pre zložité priestorové rozloženia. Tieto produkty spĺňajú -neštandardné štrukturálne požiadavky elektronického inžinierstva svojou vysokou tvrdosťou, odolnosťou proti opotrebeniu a výnimočnou chemickou inertnosťou a poskytujú robustnú fyzickú ochranu pre-výkonné logické moduly, optoelektronické zariadenia a hybridné funkčné jednotky. Puzdro sa tiež vyznačuje vynikajúcimi elektrickými izolačnými vlastnosťami a dielektrickou stabilitou a má nízky koeficient tepelnej rozťažnosti, zachováva presný konštrukčný tvar a vzduchotesnú-spoľahlivosť aj pri silných teplotných výkyvoch alebo prostrediach s vysokou vlhkosťou, čím podporuje dlhodobú-stabilnú prevádzku vnútorných komponentov jadra.

Dostupné materiály: oxid hlinitý, nitrid hliníka, oxid zirkoničitý, karbid kremíka, piezoelektrická keramika, zliatina Kovar, vložky z nehrdzavejúcej ocele.
Aplikácie: Polovodiče a elektronika, lekárske prístroje, energia a napájanie, zariadenia a stroje, benzín a chemikálie, FPD/LED.

Zaslať požiadavku

Popis produktu

Dokážeme prekonať problémy so štrukturálnou podporou a spoľahlivosťou dodávok v drsných podmienkach, spoliehajúc sa na vysoko{0}}kvalitné výrobné zdroje a vyspelú technológiu pokovovania hrubých{1}}vrstvov na vytvorenie vlastných keramických komponentov, ktoré majú vynikajúcu odolnosť voči chemickej korózii a mechanickým nárazom. Máme flexibilné možnosti podpory prispôsobených riešení, ktoré dokážu dosiahnuť viac-dimenzionálnu funkčnú integráciu a pomáhajú zákazníkom dosiahnuť ideálnu rovnováhu medzi elektromagnetickou kompatibilitou a tepelným manažmentom. Či už máte konštrukčné výkresy alebo poskytujete iba fyzické vzorky, môžeme poskytnúť profesionálne podporné riešenia, aby sme zaistili, že podporné komponenty budú presne implementované a efektívne zladené.

Vlastnosti

Silná prispôsobivosť k životnému prostrediu
Vynikajúca elektrická izolácia a dielektrická stabilita
Vynikajúca chemická inertnosť
Vysoká tvrdosť a odolnosť proti opotrebovaniu
Podporuje multifunkčný integračný dizajn

Dobrá biokompatibilita
Nízky odpor
Vysoká odolnosť proti vlhkosti
Vysoká odolnosť proti elektromagnetickému rušeniu (EMI).
Nízky koeficient tepelnej rozťažnosti (CTE)

Tabuľka hlavného modelu (mm)

Keramické obaly s vlastným{0}}tvarom sú dostupné z Al₂O₃, AlN, ZrO₂, SiC a piezoelektrickej keramiky s voliteľnými vložkami Kovar alebo z nehrdzavejúcej ocele. Vďaka profesionálnej metalizácii pre spoľahlivú pevnosť spoja ponúkame-úplné prispôsobenie na základe vašich výkresov a poskytujeme technickú podporu pre konverziu vzorky-do-výroby.

Model produktu	Veľkosť keramického tela	Lead Pitch	Tesniaca oblasť	Oblasť pripojenia matrice	Celková hrúbka
CDIL08-01	9.70×7.40	2.54	3.35×5.40	Použite D06S2-03	2.00

Keramická odbornosť

Tessvida je špecialista na Total Kit Solutions (TKS), ktorý slúži kľúčovým odvetviam: polovodiče a elektronika, zdravotnícke zariadenia, FPD/LED, stroje, petrochemický priemysel, automobilový priemysel a doprava, energetika a energetika, potravinárstvo a poľnohospodárstvo. Vďaka vyspelému dodávateľskému reťazcu a pokročilým procesom (izostatické lisovanie, odlievanie gélu, lisovanie za sucha) ponúkame komplexné{1}}možnosti{2}}od prípravy materiálu, formovania, spekania až po presné obrábanie a následné{3}}spracovanie.

Naše flexibilné zákaznícke služby, podporované hlbokými odbornými znalosťami v oblasti-keramiky vysokej čistoty a silnou integráciou zdrojov, presne spĺňajú potreby zákazníkov od výberu materiálu až po dodanie hotového produktu.