Pasty z drahých kovov

Pasty z drahých kovov ponúkajú funkčné vodivé materiálové riešenia pre elektronický a mikroelektronický priemysel. Toto portfólio pozostáva predovšetkým z platinovej pasty, zlatej pasty a vodivých lepidiel. Prostredníctvom optimalizovaného zloženia kovových práškov a organických vehikúl tieto produkty poskytujú stabilnú elektrickú vodivosť, priľnavosť substrátu a reologické vlastnosti. Pasty sú prispôsobené rôznym procesom výroby komponentov a prispôsobujú sa rôznym teplotným oknám – od nízko-tepelného vytvrdzovania až po vysokoteplotné{4}}vypaľovanie. Poskytujú konzistentný procesný výkon a pomáhajú zákazníkom pri budovaní spoľahlivých vodivých sietí a fyzických spojení na širokej škále substrátov.

Zaslať požiadavku

Hlavné produkty

Platinová pasta

Prečítajte si viac

Zlatá pasta

Prečítajte si viac

Vodivé lepidlá

Prečítajte si viac

Vlastnosti

Poskytujeme vodivé pasty vhodné pre mnohé substráty a rozsahy teplôt spracovania, spĺňajúce požiadavky dávkovania, sieťotlače a iných aplikačných metód na zabezpečenie stability prepojenia elektronických komponentov.

Dobrá elektrická vodivosť
Stabilná tlač
Dobrá priľnavosť k podkladu

Široká prispôsobivosť teploty spracovania
Spoľahlivá chemická stabilita

Vlastnosti pasty drahých kovov

Kategória	Popis
Materiálové systémy	Zlaté pasty, platinové pasty a vodivé lepidlá
Formuláre produktov	Tixotropné kvapaliny vhodné na tlač alebo dávkovanie
Výkon	Stabilný elektrický výkon a priľnavosť substrátu
procesy	Sieťotlač, dávkovanie, vypaľovanie alebo vytvrdzovanie
Kontrola rozmerov	Presné tvarovanie s kontrolovanými toleranciami
Formát dodávky	Štandardné produkty a riešenia na mieru

Aplikácie pasty z drahých kovov v rôznych odvetviach

Senzory a vykurovacie telesá:Používa sa pri príprave rôznych senzorových elektród a hrubých{0}}vrstvových vykurovacích komponentov, ktoré spĺňajú požiadavky na stabilné vedenie pri vysokých teplotách a zložitých podmienkach.
Hrubé-vrstvové hybridné mikroobvody:Vhodné pre vysoko-spoľahlivú hrubovrstvovú-mikroelektroniku, ktorá podporuje tlač a vytváranie vysokofrekvenčných komponentov prenosu signálu a presných obvodov-.
Balenie polovodičov a optoelektroniky:Spĺňa požiadavky na prepojenie elektronických súčiastok citlivých na teplotu-, vhodné pre optoelektronické a mikroelektronické zostavy, kde nie je možné použiť tradičné- spájkovanie pri vysokej teplote.
Flexibilná a tlačená elektronika:V kombinácii s nízkoteplotnými{0}}procesmi vytvrdzovania, vhodné pre rôzne flexibilné organické substráty, aby vyhovovali potrebám vodivého a fyzického spojenia tlačených elektronických zariadení.
Presná a lekárska elektronika:Poskytuje vodivé povlaky s vynikajúcou chemickou stabilitou a odolnosťou voči oxidácii, ktoré sa používajú pri príprave elektród pre presné detekčné zariadenia a medicínske snímacie komponenty.